Osazování DPS

Profesionální výroba elektroniky (EMS) – sériová i vzorková výroba

Specializujeme se na osazování DPS ve středně velkých sériích, poradíme si ale i s prototypovým osazením plošných spojů.
Svým zákazníkům nabízíme služby a produkty na vysoké technické úrovni, odpovídající nejnovějším trendům ve vývoji elektroniky. K dispozici je tým specialistů s dlouholetou praxí v oboru.
Nabízíme komplexní služby, které zahrnují návrh plošného spoje, výrobu prototypů i následných sérií, osazení desek včetně dodání potřebných součástek, oživení i závěrečnou montáž a balení. Osazování DPS probíhá dle normy IPC-A-610 našimi certifikovanými pracovníky.

Naší předností je

Individuální přístup
Certifikace dle IPC-A-610
Vlastní SMD osazovací linka
Sériové i prototypové osazování
Tým odborníků s dlouholetou praxí

Osazování a výrobě elektroniky se věnujeme již od roku 1992, vlastní osazovací linku provozujeme od roku 2009. Máme za sebou velké množství úspěšných projektů, a to jak malého rozsahu, tedy zakázek s dobou vývoje několik týdnů, tak i zakázek většího rozsahu s dobou vývoje v řádu měsíců.

Automatický sítotisk lepidel a past

Pro tisk past a lepidel se používá plně automatický sítotisk PBT FA23.

max. rozměr DPS 410 x 405 mm
barevný kamerový systém – 2 kamery, 27x zvětšení
filtr nehomogenity povrchu
přesnost soutisku, rovnoměrnost naneseného objemu a procesní stabilita
systém centrování přes šablonu
pneumo-hydraulická separace stolu od šablony ( vyznačuje se extrémně plynulou počáteční fází separace, důležitou pro tisk plošek pro malé čipy )
řízení tlaku na stěrku, rychlosti stěrky, rychlosti separace, velikosti tiskového odtrhu
tisková sekvence – 1 nebo 2 přejezdy, s vakuem/ bez vakua

Osazení desek plošných spojů

Nabízíme osazení SMD součástek na 2 osazovacích automatech Autotronik BS384V1 a BA389F3.

Poté ruční doosazení vývodových součástek. Automat má i dispenzer pro nanášení pasty nebo lepidla, takže pro prototypovou a malosériovou výrobu není potřeba žádná šablona.

max. velikost desky: 270x350mm
SMD součástky velikosti 01005, 0201 a větší
kapacita 10 500 součástek/hod
rozměry součástek min. 0,4 x 0,2mm; max. 150 x 100mm
optické středění součástek

Pájení v parách

Pájení v parách probíhá na zařízení BLC 420.

pájení v inertní atmosféře
max. rozměr desky 450 x 540 mm
vysoká kvalita pájení (přenos tepla kondenzační metodou umožňuje rovnoměrné prohřátí plošného spoje)
možnost pájení olovnatých i bezolovnatých součástek (až 0201 a 01005)
pájení dle předem definovaných pájecích profilů (lineární, sedlové profily, profily s přechodem na malý gradient teploty těsně před přetavením)
pájení oboustranně osazených desek
vytvrzování lepidla infrapředehříváním
předehřev DPS před vložením do par
dochlazování DPS před výstupem ze zařízení
rychlý chladící systém DPS bezprostředně po reflow v procesní komoře pro eliminaci nehomogenit v pájeném spoji

Automatická optická inspekce

Pro automatickou optickou inspekci se používá zařízení Marantz iSpector HDL 350.

hlavní kamera s rozlišením 2Mpix a telecentrickou čočkou 20um
8 bočních kamer pro vyhledávání zkratů pod součástkami
max. rozměr DPS 350 x 250 mm
detekce chybějících součástek od velikosti 01005 a kvality zapájení od 0201
detekce chybějící, nadzvedlé, otočené a posunuté součástky
detekce polarity, hodnoty (barevné pruhy i text), typu součástky
detekce kvality zapájení a zkratů mezi vývody
rovnoměrné osvětlení + 3 zdroje LED osvětlení pod různými úhly
vyhodnocení obrazu pomocí syntetického modelování na základě referenčního obrazu
spektrální analýza obrazu – histogram, vyhodnocování odstínu a sytosti barev
prohlížení a archivace nalezených chyb (typ, počet, obrázek …)

Mytí

K mytí osazených desek plošných spojů se používá myčka MINICLEAN.

Jedná se o zařízení pro čištění elektronických sestav po pájení, tiskových šablon, nebo velkoformátových substrátů.

Pro čištění je používán celoplošný postřik pod hladinou, poté následuje oplach v pitné vodě, oplach v DI-vodě a nakonec sušení horkým vzduchem.

Ve všech jednotlivých fázích je automaticky kontrolována kvalita naplněných médií, popř. vodivost. Filtrace DI vody je prováděna až na úroveň 1 mikron. Sušení do max. teploty 90°C.

Sušení

Pro vysoušení a skladování elektronických součástek používáme automatizovaný sušicí kabinet MP DRY CABINET I ST.

výkonné topení, které umožňuje dosáhnout vysoušecí teploty až 60°C
udržování velmi nízké relativní vlhkosti pod 0,5% RH
skladování DPS a MSD komponentů všech tříd bez nutnosti opětovného vakuování do MBB sáčků
odpovídá normě IPC/JEDEC J-STD 033C (skladování komponentů) a IPC-1601 (skladování DPS)
vybaven funkcí datalogeru s interní pamětí pro ukládání údajů o vnitřní teplotě a relativní vlhkosti v čase
nízká spotřeba energie